特許7462873号は８件目の工法特許として登録されました

　掘り起こし工具を用いて形成される放熱フィンは、基板部の一端側から掘り起こし工具によって順次形成している。このため、効果的に放熱しなければならない電子部品の位置と放熱フィンの位置が離間して、電子部品から生ずる熱が放熱できない問題がある。

　このような問題を解決するために開発された工法です。この工法特許に開示した方法によれば、基板の所定位置に配設された電子部品に対応して放熱フィンを形成ことが可能となります。

　必要な位置に効果的に放熱出来ることから、新たな「マイクロ・スカイブ」加工のシーズ（Seeds）として大いに活用が期待出来ます。